24小时服务热线:18923830091

当前位置:芯德斯 >> 解密服务 >> IC逆向分析/反向设计

IC逆向分析/反向设计

    目前,由于国内在模拟集成电路设计领域的研究较为薄弱,芯片逆向分析便成为大多数模拟集成电路工程师基础实际模拟电路积累经验的有效途径,IC反向设计也成为推动国内集成电路设计进步的有效手段。
    在IC逆向分析与设计服务中,芯德斯主要提供以下服务内容:
    ★用FBI对IC线路进行修改
    用FIB对芯片电路进行物理修改可使芯片设计者对芯片问题处作针对性的测试,以便更快更准确的验证设计方案. 若芯片部份区域有问题,可通过FIB对此区域隔离或改正此区域功能,以便找到问题的症结.FIB还能在最终产品量产之前提供部分样片和工程片,利用这些样片能加速终端产品的上市时间.利用FIB修改芯片可以减少不成功的设计方案修改次数,缩短研发时间和周期。对于做芯片解密的客户,可以通过线路修改达到解密的效果。
    ★对单片机、CPLD、FPGA等进行逆向和安全分析
    对单片机和CPLD以及FPGA等芯片进行分析和测试,做逆向的代码提取以及安全漏洞的测试分析。
    ★IC截面分析
    用FIB在IC芯片特定位置作截面断层,对材料的截面结构与材质,定点分析芯片结构缺陷.这样可以帮助IC设计人员对IC设计性能的分析。
    ★网表/电路图提取与逻辑功能分析
    在芯片反向工程中,网表/电路图提取是非常重要的工作。网表提取的质量和速度直接影响后面整理、仿真和LVS等方方面面的工作。芯德斯在长期的技术研究中已经成功总结了一套切实可行的规范和方法,可以高质量高速度的提取各种类型电路的网表。
    ★逻辑功能分析 
    网表提取结束后,往往需要进行电路的整理工作,把一个打平(flatten)的电路进行层次化(hiberarchy)整理,形成一个电路的层次化结构,以便理解设计者的设计思路和技巧,同时还能达到查找网表错误的目的。芯德斯通过对电路的各个层次模块的整理和分析,不仅可以充分理解芯片设计者的设计思想和设计技巧,还可以在分析总结先进设计思路的基础上实现自身设计能力的提高。
    ★版图设计 
    版图设计是电路逻辑的物理实现,是集成电路产品实现(ChipLogic Layeditor)。芯德斯在反向设计的基础上提供版图的提取、工艺库替换、目标工艺修改、DRC检查和LVS校验等各种设计服务。
    ★逻辑版图验证
    网表和版图设计结束后,往往需要对其正确性进行各种验证,为了保证设计流程的完整性,芯德斯主要提供芯片网表数据和版图数据的FPGA验证、逻辑仿真验证、LVS验证服务。

 

    芯德斯有限公司商务中心
    24小时业务服务热线:电话:0755-83035861,83035701
    传真:0755-83035861
    联系邮箱(Email):corepcb@126.com

微信扫描二维码咨询